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Intel

À l'occasion d'une conférence avec ses investisseurs, Intel a évoqué l'avenir des technologies de gravure et sa roadmap jusqu'au 8nm, alors que le fondeur travaille actuellement en 45 et en 32nm pour le gros de sa production.

Roadmap de la finesse de gravure chez Intel

Le passage vers le 8nm ne devrait selon Intel pas poser de problème majeur, si ce n'est le fait que chaque nouveau processus de gravure nécessite des étapes supplémentaires dans la fabrication des wafers. Le fondeur estime avoir dans ses cartons les technologies nécessaires pour arriver au 8nm d'ici à 2017, avec une étape intermédiaire tous les deux ans (22nm dès l'année prochaine, 15nm en 2013 et 11nm en 2015). Au delà de 2017, Intel évoque déjà quelques idées pour passer à 5nm, mais cette finesse n'arrivera pas avant 2019, année au delà de laquelle Intel manque encore pour l'instant de visibilité.

Investisseurs oblige, Intel a également évoqué la pérennité de ses installations. En effet, avec une finesse de gravure qui change tous les deux ans, la rentabilisation des équipements n'est pas toujours chose facile. Pour arriver à mieux amortir les équipements, Intel profite en fait de la diversité des puces qu'il produit : les processeurs bénéficient toujours d'une production dans les usines dernier cri, usine qui basculent ensuite sur la production de chipsets une fois qu'elle commence à être obsolète, puis termine sur la production de puces graphiques... C'est sans doute pour celà que les premières générations d'Atom, gravées en 45nm, étaient accompagnées d'IGP gravés en 90nm, tandis qu'aujourd'hui, les processeurs Core i gravés en 32nm sont packagés avec un IGP gravé en 45nm.

Posté par Matt le 13/05/2010 à 23h52
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