Alors que les limites de la gravure de puces sur silicium approchent de plus en plus, IBM vient de présenter un prototype de puce battant tous les records de complexité et de finesse de gravure grâce notamment à un changement de matériau.
IBM a en effet remplacé le traditionnel couple silicium polycristallin utilisé pour la gravure des puces par du germanium, le substrat restant pour sa part du bon vieux silicium. L’utilisation du germanium permet de réduire plus facilement la finesse de gravure, ce qui a permis à IBM de produire cette puce avec une finesse record de 7nm, alors que les puces actuellement disponibles dans le commerce sont au mieux gravées en 14nm.
Si en soit l’utilisation de germanium n’est pas totalement nouvelle, tout comme la gravure expérimentale en 7nm, ce record prend toute sa dimension car il est couplé à un autre record : la puce gravée par IBM contient pas moins de 20 milliards de transistors. IBM n’a par contre pas communiqué sur la fréquence de fonctionnement et les performances de ce processeur.
Même s’il s’agit toujours d’une puce expérimentale, sans doute encore loin d’atteindre le stade commercial, parvenir à graver une puce aussi grande est un important pas en avant, qui prouve que la gravure 7nm est largement envisageable pour réaliser des processeurs hautes performances. Il faudra toutefois s’armer de patience, de telles gravures n’arriveront probablement pas chez le grand public avant 2018, voir plus tard.
Le fondeur le plus optimiste sur ce plan est TSMC, qui pour l’instant estime pouvoir lancer une phase de production pilote en 2017, mais le taïwanais nous a habitué ces dernières années à des retards par rapport à ses roadmaps.
Le nombre de transistors des processeurs actuels m’était moins familier que la finesse de gravure.
On tourne entre 5 et 7 milliards.
Vu que la surface/transistor quatre fois plus petite, ils ont fait une puce qui a grosso-modo la taille d’un processeur normal.