Intel et AMD s’apprêtent tous deux à lancer une nouvelle gamme de CPU en 2017, avec côté Intel les puces exploitant la micro-architecture Kaby Lake (déjà disponible dans certaines déclinaisons mobiles) et côté AMD la micro-architecture Zen sur socket AM4. Ce dernier pourrait avoir l’avantage sur son concurrent au moins sur un point : le refroidissement, et donc probablement les capacités d’overclocking.
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Vers des problèmes de surchauffe des SSD ?
Lorsque les premiers SSD sont arrivés, l’un de leurs avantage par rapport aux disques durs était leur consommation électrique nettement moindre, qui permettait d’améliorer l’autonomie des ordinateurs portables, en plus de leur donner un coup de fouet. Mais ça c’était avant…
Test : rhéobus Lamptron FC5V3
Tiens, ça faisait longtemps que j’avais pas testé un vrai truc de geek… Je répare de ce pas cet oubli avec le test du rhéobus Lamptron FC5V3. Pour ceux qui connaitraient pas, un rhéobus est un appareil prenant généralement place dans une baie 5.25″ et servant principalement à contrôler la vitesse de rotation des ventilateurs.