C’est hier qu’Intel a décidé de lancer officiellement sa nouvelle architecture CPU Core de 6ème génération, connue sous le nom de code Skylake et gravée en 14nm. Une génération qui aura la lourde tâche de faire oublier Broadwell, arrivé très en retard et dont la plupart des déclinaisons non mobiles sont finalement complètement passé à la trappe. Alors, Skylake tient-il ses promesses ?
Si on se réfère aux premiers tests disponibles, ces Skylake font le boulot sur le plan des performances, mais sans plus. Les gains de performances sont de l’ordre de 20-25% à fréquence égale par rapport à Sandy Bridge (sorti il y a quatre ans déjà, mais avec des fréquences inférieures) et de l’ordre de 10% par rapport à Haswell, dont la version « Refresh » bénéficiait de fréquence turbo plus élevée que ces premiers Skylake… Plus inquiétant, la consommation électrique reste assez similaire sur le modèle le plus rapide, alors qu’on aurait pu espérer des gains significatifs avec le passage à 14nm. Il semblerait que la difficulté à monter en fréquence sur le 14nm (confirmée par les tests d’overclocking) se paye cash sur la consommation électrique.
Il faudra sans doute attendre un élargissement de la gamme pour voir plus nettement le bénéfice de cette nouvelle architecture et du 14nm, en particulier sur les puces mobiles, pour lesquels Intel fait pour l’instant des promesses alléchantes. En attendant, il faudra se contenter de seulement deux références haut de gamme quadri-cœur à coefficient débloqué, l’i7-6700K (4 GHz de base, 4.2 GHz en turbo, 8 Mo de cache, hyper-threading) et l’i5-6600K (3.5 GHz de base, 3.9 GHz en turbo, 6 Mo de cache). Côté fonctionnalités, on notera l’arrivée du décodage matériel du codec H.265, qui permet une lecture de flux H.265 4K sans faire exploser le taux d’utilisation CPU. Il faudra par contre composer une nouvelle fois avec des choix marketing étranges de la part d’Intel du côté du de l’IGP.
En effet, bien que positionnés en haut de gamme, ces deux puces n’ont pas eu le droit à la version la plus performantes de l’IGP Intel. Ce n’est pas forcément gênant sur le plan des performances graphiques, puisque ce type de CPU sera souvent associé à une véritable carte graphique de milieu/haut de gamme, mais ce choix a un effet de bord décevant… En effet, les IGP Intel les plus performants sont associés à une mémoire vidéo eDRAM de 128 Mo à l’architecture un peu particulière : plutôt que d’être une mémoire dédiée à l’IGP, cette mémoire se comporte en fait comme un énorme cache L4, qui profite donc également aux traitements effectués par le CPU seul… Résultat des courses, dans certains tests les Broadwell dotés de ce cache L4 sont nettement plus performants que ces Skylake !
Vous l’aurez compris, le bilan côté CPU est donc assez mitigé. Les performances sont indéniablement là, mais sans gros gain par rapport à la génération précédente. C’est sur le reste de la plateforme que les apports de Skylake sont en fait les plus flagrant, avec un chipset Intel Z170 particulièrement complet et modulable et le support de la mémoire DDR4. Sur les dernières plateformes Intel, le chipset était en effet un gros goulet d’étranglement, connecté au CPU via un bus DMI 2.0 (équivalent à 4 lignes PCI-Express 2.0) relativement « lent », qui empêchait de profiter pleinement de toutes les interfaces rapides et limitait le support du PCI-Express à seulement 8 lignes 2.0.
Avec le Z170, le bus DMI passe en version 3.0 (donc équivalent à 4 lignes PCI-Express 3.0) et le chipset gagne grandement en souplesse. Le chipset gère en effet l’équivalent de 26 lignes PCI-Express 3.0. Six sont réservées à six ports USB 3.0, six autres sont réservées au PCI-Express, et les 14 restantes pourront être affectées au choix du constructeur de la carte mère au PCI-Express, au SATA (jusqu’à 6 ports 6 Gbit/s) à l’USB 3.0 (4 ports supplémentaires) ou au Gigabit Ethernet (jusqu’à 4 ports). Cette grande souplesse va notamment permettre la généralisation des slots pour SSD M.2 (des SSD en barrettes communiquant via PCI-Express), quasiment toutes les cartes mères Z170 en sont pourvues. La plupart des constructeurs ont aussi profité de cette souplesse accrue pour intégrer l’USB 3.1, d’autant plus qu’Intel fourni un contrôleur USB 3.1 externe.
Le reste de la gamme arrivera plus tard dans l’année, avec des nouvelles références de CPU à deux et quatre cœurs (mobiles et desktops) et cinq autres chipsets moins haut de gamme. C’est probablement à ce moment qu’on pourra réellement juger si Skylake est le digne successeur d’Haswell où s’il faudra encore attendre une génération supplémentaire (et le passage au 10nm) pour vraiment surpasser Haswell.