Très populaire auprès des constructeurs de smartphone, grâce à sa puce Snapdragon intégrant un processeur, une puce graphique, un modem 3G, un contrôleur Wi-Fi, un contrôleur Bluetooth et un récepteur GPS, l'américain Qualcomm prépare actuellement une nouvelle génération de sa puce multifonction.

Connue pour l'instant sous la référence MSM8960, cette puce gravée en 28nm promet une nouvelle architecture CPU double-cœur, permettant des performances cinq fois plus élevée pour une consommation réduite de trois quarts. Le Wi-Fi, le Bluetooth, le GPS et la 3G seront toujours de la partie, mais avec en plus les prémices de la 4G (LTE).

Côté 3D, ma troisième génération du GPU Adreno s'annonce particulièrement performante, puisque Qualcomm n'hésite pas à la comparer aux Xbox 360 et PS3. Elle supportera les API OpenGL ES 2.0 (avec extension Halti) et OpenCL 1.1.

Les premiers échantillons de cette puce devraient être produit en 2011, pour une commercialisation en 2012.

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