Bientôt des puces en "kit" chez Intel ?

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Pour succéder à l'Atom en continuant de réduire le coût et la consommation, Intel prépare actuellement la plateforme Moorestown, qui pourrait bien nous révéler quelques surprises...

Architecturée autour d'un SoC (System on a Chip) gravé en 45nm (nom de code Lincroft) et comprenant un core x86, un core graphique, un contrôleur mémoire, un encodeur vidéo et un décodeur vidéo, cette plateforme va pouvoir se contenter d'un chipset extrêmement basique (Langwell), qui se limitera essentiellement aux entrées/sorties (USB, SATA...).

Mais pour réduire encore plus les coûts, cette puce pourrait embarquer en son sein plusieurs puces d'entrées/sorties tierces, qu'Intel a baptisé "I/O Block". L'intérêt serait de permettre aux constructeurs de netbooks d'embarquer tout ce dont ils ont besoin (Wi-Fi, réseau, bluetooth, GPS, modem 3G, etc...) au sein du chipset sous forme d'I/O blocks, ce qui permettrait de simplifier grandement le design de la carte mère, et donc de réduire le coût de fabrication des machines, mais aussi leur encombrement.

Afin de ne pas donner accès à ses chaines de fabrication à des constructeurs tiers, Intel pourrait alors éventuellement sous-traiter la fabrication du Langwell au fondeur TSMC, spécialiste de la fabrication de puces sur mesure.

Une solution bien étonnante de la part d'Intel, qui n'a pas l'habitude de sous-traiter la fabrication, mais qui pourrait s'avérer intéressante si elle devenait réalité (l'information n'a pas encore été officialisée).